ASML EUV na China? O boato é ridicularizado, mas revela uma realidade mais dura no terreno

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ASML EUV na China? O boato é ridicularizado, mas revela uma realidade mais dura no terreno

Para quem acompanha de perto a indústria de semicondutores, a recente saga em torno da negação da ASML de possíveis envios de litografia EUV (ultravioleta extremo) para a China, numa aparente resposta à preocupação dos EUA, pode parecer quase absurda à primeira vista.

A máquina no centro da discussão não é um equipamento do tamanho de um laptop que possa ser facilmente embalado em uma caixa de remessa. Os sistemas de litografia EUV da ASML pesam cerca de 180 toneladas, contêm um grande número de componentes de precisão, são enviados aos clientes nas barrigas de enormes aviões de carga e requerem extensa instalação, calibração e suporte de serviço.

É por isso que a preocupação relatada pelo Secretário do Comércio dos EUA, Howard Lutnick, de que tal tecnologia possa ter chegado à China foi recebida com cepticismo, e até ridículo, por alguns observadores da indústria.

ASML negou categoricamente que tenha enviado qualquer sistema EUV, ou componentes especificamente projetados para um, para a China. Mas o episódio aponta para uma questão mais séria para a indústria de chips da China: se o EUV permanecer fora de alcance, e o acesso às ferramentas de litografia DUV (ultravioleta profunda) mais avançadas também estiver a diminuir, até que ponto poderão os fabricantes de chips nacionais progredir ao confiar em equipamentos mais antigos e abordagens alternativas?

A resposta é importante porque a litografia é um dos maiores gargalos às ambições da China em matéria de semicondutores. Sem as ferramentas mais avançadas da ASML, as fundições chinesas estão tentando impulsionar ainda mais a multipadronização DUV, os fabricantes de ferramentas do país estão tentando construir sistemas de litografia nacionais, enquanto outros estão explorando novas abordagens, como empacotamento avançado, otimização em nível de sistema e Lei Tau da Huawei Technologies.