Huawei revela nova lei de escalonamento e tecnologia que diminui a lacuna com TSMC e Samsung

A Huawei Technologies revelou uma nova lei de escala e arquitetura de chip destinada a fornecer desempenho de transistor equivalente a um nó de processo de 1,4 nanômetros – representando a vanguarda do desenvolvimento de semicondutores – em poucos anos, sem depender de avanços em ferramentas de litografia.

A mudança representa um passo significativo da gigante tecnológica chinesa para estabelecer um ecossistema de semicondutores autossuficiente.

A empresa afirma que a nova Lei de Escala Tau (τ), apresentada na segunda-feira por He Tingbo, presidente do Comitê Científico da Huawei e presidente do departamento de negócios de semicondutores da empresa, é um novo princípio que orienta a “evolução de semicondutores e sistemas eletrônicos”.

Com base na lei, ele também revelou uma tecnologia central inovadora chamada arquitetura LogicFolding, que pode reduzir a carga resistiva e capacitiva da propagação do sinal, aumentando em última análise a densidade do transistor. A empresa espera que seus chips de ponta desenvolvidos pela própria empresa, com base na nova lei de escala, apresentem densidade de transistor equivalente a processos de 1,4 nm até 2031.

As melhorias nas ferramentas de litografia – um gargalo crítico na fabricação de semicondutores na China – não serão mais indispensáveis ​​no novo caminho da Huawei, disse He em uma coletiva de imprensa na segunda-feira.

As empresas chinesas estão atualmente impedidas de aceder às mais avançadas máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), que são tradicionalmente necessárias para a produção de chips poderosos nos nós de processo de 3 nm e inferiores, sob sanções lideradas pelos EUA.