A Apple costuma ser a primeira a começar quando se trata de redução do silício, e sua parceria com a TSMC é um dos principais motivos por trás dessa liderança. Enquanto estamos atualmente nos estabelecendo na era dos 2nm, o roteiro para o que vem a seguir já está entrando em foco. Um novo relatório revela que a TSMC está de olho no marco abaixo de 1nm com meta de produção experimental já em 2029.
Roteiro de silício da TSMC levando a chips sub-1nm
De acordo com DigiTimesa mudança para sub-1nm não será um salto único. Após o início bem-sucedido da produção em massa de 2 nm no final do ano passado, a TSMC já está olhando para o seu próximo marco. A fundição planeja migrar para o nó de 1,4 nm em 2028, que oferece desempenho 15% melhor e eficiência energética 30% melhor.
O processo sub-1nm chegará em seguida, com a TSMC já preparando suas instalações Tainan A10 e suas plantas P1-P4 para esta transição. A empresa teria estabelecido uma meta inicial de 5.000 wafers por mês durante a fase de teste de 2029. Para a Apple, isso significa o potencial de chips com densidade de transistor incomparável para alimentar iPhone e Macs do início de 2030.
Por que isso é importante
O impulso em direção a sub-1nm tem menos a ver com marketing e mais com atender às demandas da computação de próxima geração. Como software e no dispositivo IA continuarem a consumir mais recursos, esses nós serão essenciais para as crescentes necessidades de desempenho sem sacrificar a vida útil da bateria.
No entanto, os chips abaixo de 1nm podem trazer seu próprio conjunto de desafios. Com os rendimentos permanecendo um desafio constante, mesmo para o processo de 2 nm da TSMC, e com a expectativa de que os custos de fabricação permaneçam altos, esses SoCs de ponta provavelmente serão reservado para carros-chefe de nível Ultra para o futuro previsível. E embora os chips possam ficar menores, os preços dos dispositivos de última geração provavelmente continuarão na direção oposta.
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